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These results will be helpful for optimization of the ultrasonic bonding transducer.
这些结论有助于超声键合换能系统的优化。
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Study on Interfacial Characteristics and Resistance of Electronic Device during Ultrasonic Bonding
电子器件超声键合接合部形成特征及电性能研究
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本文设计了一种四层结构芯片，利用热辅助超声波键合方法完成了四层芯片微流控器件的键合，并对键合结果进行测试。
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Mechanism and Reliability of Lead Free Joints Fabricated by Low Temperature Ultrasonic Bonding
无铅焊点低温超声互连的机理及可靠性研究
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超声波焊接机控制软件是国内外生产微电路芯片厂家自动化流水线的不可缺少的一部分。
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